可實現(xiàn)三維增材制造和二維減材加工；

適用于聚合物、玻璃、金屬、合金材料的多功能微納加工系統(tǒng)；

納米級加工精度和分辨率；

全自動操控系統(tǒng)。

跨尺度納米級別三維加工能力，魔技納米深入生物醫(yī)學、微納光學、光電通信、新材料、防偽等多領(lǐng)域。結(jié)合自研設(shè)備，摸索并形成面對多個行業(yè)應(yīng)用的*及成熟的加工工藝。

我司深入生物醫(yī)療、光電通信、新材料、微納器件等多個產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，擁有應(yīng)用于多行業(yè)場景的成熟加工工藝。可定制研發(fā)適配各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域生產(chǎn)需求的個性化設(shè)備和產(chǎn)品，突破生物制藥、傳感、光電芯片、超材料等領(lǐng)域從科研到工業(yè)生產(chǎn)的屏障，將納米級制造精度和大范圍生產(chǎn)結(jié)合，提供針對精密智造領(lǐng)域的整套專業(yè)解決方案。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
加工方式	多光子聚合增材 + 高功率激光減材
波長	1030 nm, 515 nm
脈沖寬度	400 fs~10 ps（可調(diào)）
重復頻率	10 KHz-5 MHz
平均功率	＞20 W
最大加工尺寸	300 mm（可選）
最大線性速度	1000 mm/s
恒溫控制精度	≤±0.1 ℃ ▲
擴展特性	并行加工（最大分束光數(shù)量400）、全畫幅高清成像、目標自動識別、多軸協(xié)同加工
▲與所處加工環(huán)境有關(guān)