2025-928
芯片互聯三維激光直寫設備通過多光子聚合（Multi-PhotonPolymerization,MPP）技術，實現亞微米級自由曲面結構的真三維加工，為硅光芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學器件的混合集成提供重要性制造平臺。主要特點：超高速加工模塊，極大提高加工效率高精度3D加工，復雜結構任意自由曲面設計加工共聚焦與熒光探測系統(tǒng)，實現高精度位置識別和對準納米精度的自動三維對準定位系統(tǒng)實時高清顯微成像與測量，加工與檢測全局坐標系激光能量穩(wěn)定系統(tǒng)，保證長時間加工一致性真空吸附樣品臺，適配...
查看更多2025-912
在現代先進制造領域，隨著光子學、微機電系統(tǒng)（MEMS）、生物芯片和新型材料研究的不斷深入，傳統(tǒng)加工技術已難以滿足對復雜三維微結構高精度、高自由度的制造需求。在這一背景下，三維激光直寫系統(tǒng)（3DLaserDirectWritingSystem）應運而生，成為微納加工技術中的一顆璀璨明珠。它如同一位無形的“精密雕刻師”，能夠在微米甚至納米尺度上自由構建任意三維結構，被譽為開啟未來微制造革命的關鍵工具。什么是三維激光直寫系統(tǒng)？三維激光直寫系統(tǒng)是一種基于非線性光學雙光子聚合（Two-...
查看更多2025-910
在算力需求爆炸式增長的后摩爾時代，數據的高速傳輸成為制約系統(tǒng)性能的關鍵瓶頸。銅互連的傳統(tǒng)電學互聯技術正面臨物理極限，而光子集成技術以其高帶寬、低延遲、抗干擾的絕對優(yōu)勢，成為破解這一難題的核心路徑。然而，如何將微米級的光子芯片與外部世界高效、可靠地連接起來，一直是行業(yè)面臨的巨大挑戰(zhàn)。光子引線鍵合打印系統(tǒng)作為一種的光互連封裝技術，正以其靈活性、高精度和自動化潛力，為高速光通信、人工智能計算、傳感等領域開啟全新的可能性。一、技術瓶頸：傳統(tǒng)光互連的“最后一公里”難題在光子集成芯片（P...
查看更多2025-820
在微納制造領域，多光子聚合（MultiphotonPolymerization,MPP）技術被譽為開啟“納米自由制造”時代的鑰匙。它能夠在三維空間中實現自由度的高分辨率結構構建，廣泛應用于微光學、微流控、生物支架、微機器人等領域。但直到最近，效率始終是制約其工業(yè)化量產與大規(guī)模應用的最大瓶頸。如今，我們帶來革命性的技術變革——NanoBoostPrinter技術平臺。這是魔技納米自2018年成立以來，在服務超過300家客戶、沉淀上萬小時打印經驗的基礎上，于2024年正式推出的劃...
查看更多2025-819
多光子聚合光刻膠（MultiphotonPolymerizationPhotoresist）是專為飛秒激光三維微納加工設計的特種光敏材料。多光子聚合光刻膠專為飛秒激光三維微納加工設計，選擇時需綜合關鍵性能指標以確保精度、效率和應用適配性。應用場景?：?生物醫(yī)學?：微流控芯片、仿生支架制造，避免光引發(fā)劑生物毒性；??光子器件?：三維光子晶體、微透鏡陣列加工?；?精密機械?：元件直寫，支持復雜懸空結構?。關鍵性能指標選擇標準?：?分辨率?：決定最小特征尺寸（通常需達100nm級別...
查看更多2025-813
在現代科技飛速發(fā)展的背景下，微米乃至納米尺度的精密制造技術成為推動集成電路、光子器件、生物醫(yī)療和先進材料等領域突破的核心驅動力。其中，微納激光三維光刻作為一種高精度、高靈活性的增材制造技術，正逐步成為微納結構加工領域的前沿工具。它突破了傳統(tǒng)平面光刻的二維限制，實現了復雜三維微結構的直接寫入，被譽為“微納世界的3D打印機”。一、什么是微納激光三維光刻？微納激光三維光刻是一種基于非線性光學效應（如雙光子聚合，Two-PhotonPolymerization,TPP）的超分辨三維加...
查看更多2025-811
一、技術演進：從化學顯影到納米級控制自動顯影機的技術基因可追溯至1948年第一臺吊掛式X光片顯影機。該設備通過輥筒傳送系統(tǒng)和恒溫控制裝置，實現膠片顯影的自動化，將沖洗時間從手工操作的30分鐘壓縮至6分鐘。1965年柯達推出的"X-OMATM6"型設備更將時間縮短至90秒，其顯影溫度精度達±0.5℃，定影溫度誤差控制在±1℃，為醫(yī)學影像標準化奠定基礎。進入21世紀，半導體制造需求催生第三代技術革命。上海麥科威P9006型設備采用模塊化設計，支持2-1...
查看更多2025-87
微納3D打印是一種結合了微米級和納米級精度的增材制造技術，能夠在微小尺度上構建復雜的三維結構。以下是關于它的詳細介紹：1.技術原理與工藝分類-核心機制：該技術通過計算機輔助設計軟件創(chuàng)建數字化模型后，利用光固化、電子束/激光束照射、電化學沉積等方式逐層堆積材料成型。其中基于光聚合反應的技術（如微立體光刻、雙光子聚合）占據主導地位，可精準控制微觀結構的形成。-主流分支：包括微立體光刻（MSL）、雙光子聚合（TPP）、熔融沉積造型（FDM）、直寫成型（DIW）等。例如，雙光子聚合技...
查看更多
當前位置：
