芯片互聯(lián)三維激光直寫設(shè)備是一種無(wú)需掩模、可編程的精密加工系統(tǒng)。它通過聚焦激光束在光刻膠等材料上直接掃描曝光，實(shí)現(xiàn)微米至納米尺度的三維結(jié)構(gòu)制造。
技術(shù)特點(diǎn)：
高精度加工：可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精度的三維制造，滿足芯片互聯(lián)等對(duì)精度要求高的場(chǎng)景。
無(wú)掩模加工：直接根據(jù)數(shù)字模型進(jìn)行加工，省去了傳統(tǒng)光刻中制作掩模的步驟和成本。
三維加工能力：能夠逐點(diǎn)、逐線或逐層地構(gòu)建三維微納結(jié)構(gòu)，適用于制造微流控器件、光子晶體等復(fù)雜器件。
三維激光直寫技術(shù)的優(yōu)勢(shì)：
1.真三維加工能力
突破傳統(tǒng)光刻的平面限制，可直接在縱深方向（如1mm深度）構(gòu)建復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)波導(dǎo)陣列、光子芯片等立體集成。
2.無(wú)掩模靈活制造
數(shù)字化控制激光曝光位置與強(qiáng)度，無(wú)需制作掩模版，顯著降低研發(fā)成本并加速工藝迭代，特別適合小批量、多樣化的芯片互聯(lián)場(chǎng)景。
3.納米級(jí)高精度
通過飛秒激光脈沖聚焦，利用非線性光學(xué)效應(yīng)實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)加工（如5-30μm波導(dǎo)直徑），滿足芯片互聯(lián)對(duì)微納精度的需求。
4.材料普適性
適用于硅基、鈮酸鋰、聚合物等多種材料體系，且能通過參數(shù)調(diào)控實(shí)現(xiàn)折射率、損耗等物性連續(xù)可調(diào)。
更新時(shí)間：2025-11-21
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