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Prome-Photonic是專為光子芯片集成領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)光子引線鍵合技術(shù)（簡稱為PWB）設(shè)計的高性能激光直寫設(shè)備，擁有高精度納米級3D加工能力與高精度定位對準能力，致力于解決光子芯片三維集成中高精度跨層互連與異構(gòu)封裝的核心挑戰(zhàn)。通過多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技術(shù)，實現(xiàn)亞微米級自由曲面結(jié)構(gòu)的真三維加工.
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